摘要：鍍鎳工藝故障很大一部分是因為鎳鍍液中雜質含量過高引起。本文總結了鍍鎳溶液中常見雜質的來源及影響，并詳細介紹了相關雜質污染的處理方法。

    近年來，鎳鍍層在裝飾，防腐以及電子等領域得到廣泛的應用，其生產方式上已經從以前的小批次大批量逐漸過渡到多品種小批量的生產方式，而且對產品質量要求更高。隨著生產方式的轉變，電鍍管理人員必須要使用同一種鍍液電鍍出各種不同的工件。因此，電鍍管理人員對防止電鍍不良的發生，必須有充分的知識和管理技術，并且在電鍍不良發生時，必須立即采取合適的處理方法，使鍍液恢復正常。

      本文主要介紹瓦特型光亮鍍鎳液中雜質的產生原因，對鍍液的影響及除雜方法。

1）雜質的種類和混入途徑

     污染鍍鎳溶液的雜質大致可以分成，銅，鋅，鐵等金屬雜質；硝酸根，磷酸根等陰離子雜質；油脂類，光亮劑分解產物等有機雜質；以及活性炭粒等固體型雜質。一般雜質的混入主要途徑有電鍍原材料的帶入，工件在鍍槽中的溶解，其他工序溶液 殘余帶入，新設備附帶雜質帶入等^[1]。此外，采用閉路循環系統雖有利于電鍍藥品的回收和減少排水處理費用，但卻造成雜質的濃縮，積蓄的問題。因此，電鍍用水也以使用雜質少的去離子水為宜。其中個類型雜質混入途徑如下

金屬雜質的混入途徑

  1，掉入鍍槽的零件的基體或鍍銅層等異金屬的溶解

  2，前工序鍍液的帶入

  3，從掛具，導電桿上混入的異種金屬

  4，電鍍原物料中異種金屬的帶入。

有機雜質的混入途徑

  1，基體除油不干凈帶入的油脂類

  2，從濾布，濾袋，鍍槽處理材料中溶解的雜質

  3，大氣污染物質從壓縮空氣噴嘴中混入

  4，有機光澤劑分解生成物

  5，過量的有機添加劑

固體型雜質的混入途徑

   1，在基體表面附著的拋光粉

   2，大氣中的塵埃，電鍍設備上的粉塵，涂料等落入鍍液

   3，陽極袋中陽極泥漏入鍍液

   4，處理槽液時未處理干凈的活性炭粉等。

2）雜質的影響

   雜質對鍍鎳的影響可以分為以下幾種，

   1，目視能夠判斷的針孔，麻點，鍍層發霧，色澤不均，無鍍層等的外觀不良故障。

   2，鍍層應力大，硬度大，延展性差等的物理性能降低。

   3，鍍層結合力差，耐蝕性降低。

3）對策

   如果混入的雜質屬于事前能夠預測的物質，可以采取定期處理的對策，但是如果雜質以外的混入，并慢慢積累至超過允許極限時，所發生的突然性不良故障，是往往難以弄清楚原因的。這時就需要在實驗室中進行模擬實驗，使不良故障重現，從而能采取相應的對策。這種模擬實驗方法可以利用哈氏槽實驗。

雜質的確認方法--哈氏槽實驗

   哈氏槽實驗，在鍍液管理上比較容易掌握鍍液的狀態，判斷雜質，因此被廣泛應用。其電流密度沒有被固定，可以自由控制，因此可以說是再現雜質的影響的最合適的方法。例如，如果屬于在低電流區容易析出的金屬，就較小電流并進行空氣攪拌。要判斷有機雜質，就在無攪拌的靜置狀態下進行試驗^[2]。如上所述，依靠哈氏槽實驗，使雜質的影響在試片上再現，這在除去雜質上將成為重要依據。如果在試片上，不良故障能夠再現，就按照所判斷的該種雜質的排除方法，在燒杯中進行預備實驗，然后在現場中實施除雜處理。

鍍液凈化方法：

    1，電解法

    電解處理亦是電鍍過程，所不同的只是在陰極上不吊掛零件，而是改為吊掛以去除雜質而制作的電解板(又稱假陰極)。在通電的情況下，使雜質在陰極電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的物質。在少數情況下，電解去除雜質也有在陽極上進行的，使某些能被氧化的雜質，在通電的情況下，到達陽極上氧化為氣體逸出或變為相對無害的物質^[3]。

   電解法適用于去除容易在電極上除去或降低其含量的雜質。

   (1)電解條件的選擇。這里所指的電解，目的是要去除鍍液中的雜質，但是在電解去除雜質的同時，往往也伴隨有溶液中主要金屬離子的放電沉積。為了提高去除雜質的速率，減慢溶液中主要金屬離子的沉積速率，就要注意電解處理的操作條件。

   ①電流密度：電解處理時，以控制多大的電流密度為好，原則上要按照電鍍時雜質起不良影響的電流密度范圍。也就是說，在電鍍過程中，若雜質的影響反映在低電流密度區，那么電解處理時應控制在低電流密度下進行，假使雜質的影響反映在高電流密度區，則應選用高電流密度進行電解；如果雜質在高電流密度區和低電流密度區都有影響，那么可先用高電流密度電解處理一段時間，然后再改用低電流密度電解處理，直至鍍液恢復正常。在一般情況下，凡是用低電流密度電解可以去除的雜質，為了減少鍍液中主要放電金屬離子的沉積，一般都采用低電流密度電解。事實上，電鍍生產中，多數雜質的影響反映在低電流密度區，所以通常電解處理的電流密度控制在0.1A／dm²-0.5A／dm²之間.[4]

   ②溫度和pH值：電解處理時溫度和pH的選擇，原則上也是要根據電鍍時雜質起不良影響較大的溫度和pH范圍。例如鍍鎳溶液中的銅雜質和NO^3-雜質，在pH較低時的影響較大，所以電解去除鍍鎳溶液中的銅雜質和NO^3-雜質時，應選用低pH進行電解，在這樣的條件下，去除雜質的速率較快。有些雜質在電解過程中會分解為氣體(如NO^3-在陰極上還原為氮氧化物或氨）等，這時就應選用高溫電解，使電解過程中形成的氣體揮發逸出(氣體在溶液中的溶解度，一般隨溫度升高而降低)，從而防止它溶解于水而重新沾污鍍液。

    按照一般規律，隨著鍍液溫度的升高，電解去除雜質的速率也增大，所以當加溫對鍍液主要成分沒有影響時，電解處理宜在加溫下進行。但究竟以控制在什么溫度為好，最好通過小試驗確定。

    ③攪拌：電解處理既然是依靠雜質在陰極(或陽極)的表面上反應而被除去，那么就應創造條件，使雜質與電極表面有充分的接觸機會。攪拌可以加速雜質運動，使它與電極的接觸機會增多，所以為了提高處理效果，電解時應攪拌鍍液。國外資料介紹，在電解處理時用超聲波攪拌鍍液可提高處理效果。因此，有條件的單位，電解處理時應盡量加速對鍍液的攪拌。

    (2)電解處理的要求

    首先要查明有害雜質是否來源于電解過程：電解處理可以去除某些雜質，但有時也會產生雜質。例如有害雜質來源于不純的陽極，電解處理時仍用這種陽極，那么隨著電解過程的進行，雜質會越積越多；又如雜質來源于某些化合物在電極上的分解，那么電解將使這類分解產物逐漸增多。這樣的電解處理，不但不能凈化鍍液，反而會不斷加重鍍液的污染。因此，在電解處理前，要進行必要的檢查，預防處理過程中產生有害雜質。

    電解用的陰極(假陰極)面積要盡可能大：用電解法去除雜質，大多是在陰極表面上進行的，所以增大陰極面積，可以提高去除雜質的效率，同時為了在不同的電流密度部位電解去除鍍液中不同雜質或同一種雜質，要求電解用的陰極做成凹凸的表面(如瓦楞形)，這樣可以提高電解處理的效果。但陰極上的凹處不宜太深，以防止電流密度過小而使雜質不能在這些部位沉積或還原。^[5]

    電解過程中，要定時刷洗陰極：由于電解處理的時間一般都比較長，在長時間的電解過程中，陰極上可能會產生疏松的沉積物，它的脫落會重新沾污鍍液，所以在電解一段時間后，應將陰極取出刷洗，把陰極上疏松或不良的沉積物刷去后再繼續電解。

    電解處理前，最好先做小試驗估計一下電解處理的效果和時間：有些雜質，用電解處理很難除去，若盲目地采用電解處理，可能花了很長時間也不能使鍍液恢復正常。

    由于小試驗所取的鍍液少，雜質的總量也少，往往在通入足夠量的電量，在不長的時間里就能看出電解處理是否有果。例如取2L有故障的鍍液，掛人2dm²左右的陰極(瓦楞形)，電流2A，電解4h鍍液基本好轉，5h鍍液恢復正常，則小試驗表明：每升有故障的鍍液，通入5A·h電量就能使鍍液恢復正常。

    由此可以估計，若需要處理的有故障的鍍液為1000L，則需通人5000A·h左右的電量。假如電解處理時控制電流為100A，那么約需電解50h。由于小試驗與大槽電解時的操作條件不完全相同，因此小試驗不能作為大槽電解處理的依據，只能作為一種預先的估計，做到心中有數。

    (3)電解處理操作方法。電解處理可以用間歇法和連續法兩種。間歇法是當鍍液被雜質沾污到影響鍍層質量時，就停止生產，陰極上改為吊掛電解板，進行電解處理，直至鍍液恢復正常后再轉為正式電鍍生產。

    連續法是在電鍍槽旁邊，放置一個小型的輔助槽，這個輔助槽專用于電解去除雜質，其中用一臺泵把需要電解處理的鍍液從電鍍槽抽人輔助槽，同時在輔助槽上面開一個溢流口，使經過電解處理的鍍液返回到電鍍槽內，以保持鍍槽中鍍液恒定地來回循環。連續法可以使電鍍和電解處理同時并行，不必停止生產。此法適用于電鍍過程中雜質含量會逐漸增長的操作，例如鋅制品鍍鎳，鍍鎳液中鋅雜質容易增長；光亮硫酸鹽鍍銅后鍍鎳，鍍鎳液中銅雜質容易增長，假使在這類鍍鎳槽旁邊放置一個輔助電解槽，進行連續電解，可以抑制鋅或銅雜質的增長，防止造成故障。^[6]

    連續法只能在雜質含量還未上升到影響產品質量時進行，否則，若雜質含量已到達影響鍍層質量，那么只得先用間歇法把雜質的含量降低至允許范圍內，然后再轉為連續法進行電解。

2，高PH值沉淀法
    高pH沉淀法又稱堿化沉淀法。它是用堿提高鍍液的pH，使鍍液中的金屬雜質生成難溶于水的氫氧化物沉淀。如：
    Fe²⁺+2 OH^-=Fe(OH)₂↓
    Fe²⁺+3 OH^-=Fe(OH)₃↓
    Cu²⁺+2 0H^-=Cu(OH)₂↓
    zn²⁺+2 OH^-=Zn(OH)₂↓
    Cr³⁺+3 OH^-=Cr(OH)₃↓
    Pb²⁺+2 0H^-=Pb(OH)₂↓
   高pH沉淀法適用于弱酸性的鍍液，如鍍鎳、銨鹽鍍鋅和無銨氯化物鍍鋅液等。處理時，究竟用什么堿提高鍍液的pH值，應根據鍍液的具體情況。一般鍍鎳液用NiCO₃提高PH值，在特殊情況下也可使用NaOH。
   在向鍍液中加堿提高pH前，應將鍍液加熱至65oC～70oC，以防止在提高pH時生成的氫氧化物形成膠體，使之容易過濾而除去沉淀。

  以上為通用的除雜方法，另針對特定的某種雜質，我們可以針對性的選擇相應的處理方法，通常鍍鎳液中常見的雜質有銅雜質，鋅雜質，鉛雜質，鐵雜質，鉻雜質，硝酸根等。各種雜質對應的處理方法如下

1.銅雜質:

混入途徑：落入鍍槽中的銅零件（或鍍銅件）的溶解，從前道工序帶入鍍銅液，陽極導電桿銅屑或銅的氧化物殘差的脫落。

影響:當鍍鎳液中銅離子含量達5mg/L以上，鋼鐵及鋅壓鑄件電鍍時就會產生置換銅，造成結合力不良，特別在電流中斷及低電流密度區最易發生。銅雜質往往使低電流密度區鍍層外觀呈灰色，甚至黑色，常常出現粗糙,疏松,呈海綿狀等不良鍍層。 用哈氏槽打片，低電流區鍍層會出現灰色甚至黑色。銅雜質較低時，會發現低電流區鍍層無光澤。                

鑒別方法：取鍍液2ml，加2mol/L H₂SO_4，使溶液呈酸性，再加1mol/L K₄[Fe(CN)₆] 2ml；如產生沉淀[Cu₂[Fe(CN)₆]，此沉淀溶于氨水呈現蘭色，示有Cu²⁺ 存在。生產中簡單方法是用稀硫酸調PH=2-3，浸入用HCl 活化處理過的鋼絲，約3-5分鐘取出，觀察有否紅色置換銅。

去除方法：

1)電解法：0.2-0.4A/dm²如激烈攪拌可用稍大電流密度。陰極用瓦楞形鐵板，一般電解3-5小時即可。

2)化學藥劑法：用僅對銅離子有選擇性沉淀的藥劑去除,如加入銅含量(摩爾)2倍左右喹啉酸，可使銅含量下降到 1mg/L以下。也可加入亞鐵氰化鉀，2-巰基苯并噻唑生成沉淀后過濾。如要生成氫氧化銅沉淀，因需要調PH=6.3，會有相當多的氫氧鎳沉淀生成。經試驗測得若采用調整PH=6.3生成氫氧化銅沉淀的方法，鍍槽鎳損失達30%。除非極特殊情況，否則盡量不要采用調整PH值沉淀法。

2，鋅雜質:

混入途徑：鋅基合金工件，黃銅件在鍍槽中的溶解。

影響：光亮鍍鎳溶液中如如含微量鋅所得鍍層呈白色，如含量再提高，低電流密度處呈灰黑色，鍍層呈現條紋狀。在PH較高鍍液中，由于鋅的存在還會使鍍層出現針孔，鋅允許極限因光亮劑不同而異，一般在20-100mg/L范圍內.

鑒別方法：取2ml鍍液加于試管中，加蒸餾水30ml，1%甲基紫1滴，1:1 HCl 2滴，15%KCNS 1滴，若鍍液變紫，示有鋅。或取2ml鍍液加于試管中，調PH至石蕊試紙呈中性，再加CH₃COOH 1-2滴及0.5mol/L K³[Fe(CN)₆] 1ml。此時如有黃棕色沉淀，且該沉淀溶于HCl及氨水中，示有Zn²⁺存在。^[7]

去除方法：

1)電解法：當Zn²⁺較低時，用瓦楞形鐵板作陰極，攪拌條件下，0.2--0.4A/dm²

2)化學沉淀法：當鋅離子濃度較高時，用稀NaOH或CaCO₃(優于NaOH)將電鍍液調PH=6.2; 加熱至50-70℃,攪拌1-2h,再調PH穩定在6.2,靜置4h以上,過濾,除Zn(OH)₂及CaCO₃沉淀(本法鎳鹽損失較大，非特殊情況不建議采用)。

3，鉛雜質：

混入途徑：釬焊零件在鍍槽中的溶解。

影響：類似于鉻雜質對鍍層質量影響。當鍍液中達5mg/L以上時，得到灰色甚至黑色鍍層，鍍層粗糙，甚至無鍍層。

鑒別方法：取2ml鍍液加于試管中，調PH至石蕊試紙呈中性，加1mol/L K₂CrO₄ 1-2滴。如有黃色沉淀，將此沉淀溶于NaOH中，通入H₂S或加入(NH₄)₂S。如試液中有Pb²⁺,可出現黑色PbS沉淀。

去除方法：低電流密度電解除去。

4，鐵雜質：

混入途徑：鐵基體零件在鍍液中的溶解（尤其是管狀零件盒形狀復雜的零件），水中鐵雜質的帶入。

影響：鐵是鍍鎳液中最主要的雜質，主要是鋼鐵零件未及時撈出或未鍍上鋅的部位溶解而成。二價鐵可以和鎳共沉積。當鍍液中PH在3.5以上時，此時陰極區PH更高，三價鐵可形成Fe(OH)_3，并夾雜于鍍層中，使鍍層發脆，粗糙，是形成斑點及針孔主要原因。^[8]一般鐵雜質在較高PH溶液中，應在0.03g/L以下，PH較低時不超過0.05g/L放不會對鍍液造成影響。

鑒別方法：取2ml鍍液加于試管中，加2mol/L硫酸使之呈明顯酸性，然后再多加2-3滴，加入亞鐵氰化鉀K₄[Fe(CN)₆]。H₂O₂3滴，如有Fe²⁺ 則生成亞鐵氰化鉀蘭色沉淀。或取2ml鍍液加于250ml燒杯中，加蒸餾水20ml，加1:1 HNO₃，煮沸，冷卻后加KCNS或NH₄CNS(約15%)數滴，搖勻靜置，此時出現紅色溶液，示有Fe³⁺ 。如在此溶液中和加NH4F或KF后，顏色消失。

  Fe³⁺ +3CNS^-=Fe(CNS)₃  ；  Fe(CNS)₃ +F^- =[FeF₆]^3-+ 3CNS^-

去除方法：

1)電解：:0.4A/dm²

2)化學法：稀硫酸調PH =3左右，加30% H₂O₂ 0.5-1mol/L,加熱65-70℃,使Fe²⁺ 轉化為Fe³⁺ 并加熱攪拌除去多余的H₂O₂，用BaCO₃或NiCO₃,Ba(OH)₂調PH至6，攪拌2h，重復調PH,使之穩定在6，靜置過濾。

5，鉻雜質：

混入途徑：六價鉻槽鉻霧，掛具夾帶的六價鉻滲出。

影響：鉻是鍍鎳液中最敏感的金屬元素之一，微量鉻的存在，使鍍液分散能力，電流效率降低，鍍層發灰，結合力下降。當六價鉻含量達到3-5ml/L時，在低電流密度區鎳層難以沉積，如含量達到5ml/L以上時，就會使鍍層產生條紋，引起鍍層剝落。在低電流密度處無鍍層。三價鉻在PH=3.5以上就會產生沉淀，使鍍鎳層粗糙。

鑒別：取2ml鍍液加于試管中，加3mol/L NaOH至偏堿性，加H₂O₂(30%) 2-3滴，加熱至沸，有鉻存在則變成黃色溶液，冷至室溫，用1mol/L 硫酸酸化至酸性，加乙醚3-5滴，再慢慢滴加H₂O_2，同時搖動試管，乙醚層有蘭色出現，則有Cr⁶⁺ 存在。

  酸性溶液中Cr₂O₇^2- 占優勢，在堿性溶液中CrO₄^2- 占優勢，通過調PH使之相互轉化，在酸性溶液中Cr₂O₇^2- 是強氧化劑，此時加H₂O₂則Cr⁶⁺ 被還原成Cr³⁺ 而出現蘭色。

 去除方法：將六價鉻還原成三價鉻，然后用化學沉淀法去除。

A，連二亞硫酸鈉(保險粉)法：2H₂CrO₄+Na₂S₂O₄+H₂SO₄=Na₂SO₄+Cr₂(SO₄₎₃+4H₂O

                      Cr₂(SO₄)₃+6NaOH=Cr(OH)₃↓+3Na₂SO₄

  稀硫酸調PH至3，再按0.2-0.4g/L量加入保險粉，加熱60-70℃，攪拌1h，用稀NaOH或Ba(OH)₂，也可用NiCO₃或BaCO₃調PH，使其穩定在6.2，靜置2-3h，過濾。最后按0.2-0.4mol/L量加入H₂O₂(30%)以除去過量保險粉，調PH至工藝規范，試鍍。

B，硫酸亞鐵法：六價鉻被還原成三價鉻，二價鉻被氧化成三價鉻，提高PH 值，分別生成Fe(OH)₃或Cr(OH)₃沉淀，加入H₂O₂,使多余二價鐵氧化成三價鐵。

      H₂Cr₂O₇+6FeSO₄+6H₂SO₄=Cr(SO₄)₃+3Fe(SO₄)₃+7H₂O

  稀硫酸調PH=3，按1g/L加入FeSO₄，攪拌1h，加入H₂O₂(30%) 1mol/L，調PH值至6.2，加熱60-70℃，并保溫4h(目的是便于沉淀，凝聚)。攪拌，重復調PH使之穩定在6.2，靜置2-3h，過濾，最后用硫酸調PH至正常。

 C，高錳酸鉀法：調PH=3，加熱至60℃，加高錳酸鉀(10%)至呈紫色，加2-6g/L碳酸鉛(醋酸鉛)，攪拌，用NaOH調PH=5-5.5，靜置2h，過濾。

6，鋁雜質：

混入途徑：落入鍍槽的鋁基材零件盒鋅鋁合金壓鑄件的溶解。

影響：鍍液中鋁含量達到10ppm，開始影響鍍層質量，光澤不良，高電流密度部分易燒焦

去除：將鍍液PH值調高到5.0，生成氫氧化鋁沉淀過濾除去。

7，鈣雜質：

混入途徑：水帶入，除油工序帶入。

影響：在鍍液中生成硫酸鈣顆粒，夾雜到鍍層中，使鍍層粗糙。

去除方法：將鍍液PH值調高至5，并保證鍍液溫度在60℃以上（此時若鍍液PH值偏低，會產生反效果），加入2倍鈣含量的氟氫酸鈉（氟氫酸鈉要提前溶解），充分攪拌后，靜置，用活性炭過濾。

8，鈉鉀雜質：

混入途徑：電鍍前處理工序帶入，水帶入。

影響：鍍液中鈉鉀含量高會使鍍層變脆。

去除方法：無。故要特別注意前處理后水洗徹底，以免將鈉鉀帶入鍍鎳槽。

9，硝酸根雜質：

混入途徑：因硫酸鎳不純而帶入，電鍍掛具退除鍍層后水洗不良帶入，化學拋光液酸霧飛濺落入鍍液。

影響：對鍍鎳極有害，微量的硝酸根可使鍍層呈灰色，脆性增大。當含量達0.2g/L以上，鍍層呈黑色，陰極電流效率顯著下降。

鑒別：打哈氏片判斷。

去除方法：強電流電解，因在高電流密度時，硝酸根在陰極還原為銨(為避免鎳的沉積可調PH=3)。

10，氰化物雜質：

混入途徑：工件在氰化鍍銅后水洗不良

影響：使鍍層整平性降低，同時降低鍍層對金屬雜質的容忍度，并導致鍍層變色，附著力降低。

排除方法：將鍍液PH值調值5以上，加入雙氧水使氰化物分解，升溫60℃以上，打氣攪拌后，活性炭過濾。

11，磷酸鹽雜質：

混入途徑：化學拋光液帶入，前處理溶液帶入

影響：降低鍍液極限電流密度，是高電流區易燒焦。同時生成磷酸鎳顆粒夾雜如鍍層，使鍍層粗糙，應力增大

排除方法：將鍍液PH調高至5.5，生成磷酸鎳除去。

12，銨鹽雜質：

混入途徑：前處理溶液帶入鍍鎳槽，退鍍液帶入鍍鎳槽

影響，銨鹽雜質含量過高會降低鍍層光亮度和整平性，同時使鍍層應力變大。

排除方法：補加新溶液，降低銨鹽雜質在鍍液中的單位含量。

13，過氧化物雜質：

混入途徑：在處理鍍槽雜質時使用的氧化劑殘留

影響：過氧化物殘留在鍍液中易導致鍍層低區不上鍍，鍍層變脆，易燒焦，且易形成針孔。

排除方法：升溫60℃，強烈攪拌后，小電流電解。

14，常見有機雜質：

混入途徑：工件帶入的油脂，空氣攪拌時空氣未過濾干凈導致打氣中有機物帶入，過量的添加劑，添加劑分解產物。鍍槽襯里材料及過濾材料在鍍液中溶解。

影響：降低鍍層光亮度，形成針孔，使高電流區易燒焦。

鑒別：在鍍液靜置條件下打哈氏片，哈氏片液面分界線出有黑色條紋，即說明鍍液存在有機污染。

排除方法：活性炭過濾。為增強效果，常先用雙氧水等強氧化劑處理后再過濾。

15，胺類有機雜質：

混入途徑：誤操作加入，對于化學鎳后鍍鎳產品化學鎳后清洗不徹底，鍍槽襯里材料及過濾材料在鍍液中溶解。

影響：降低鍍層光亮度，形成針孔，使高電流區易燒焦。

排除方法：用硫酸將PH值調至1以下，攪拌，加亞硝酸鹽7g/l，1.5-2A/dm²電解，達15Adm²/L后，將鍍液恢復正常即可。

16，固體顆粒雜質：

混入途徑：鍍槽內襯剝落，過濾材料夾帶，氣體攪拌帶入

影響：夾雜如鍍層中，形成麻點，降低鍍層應力。

排除方法：活性炭過濾。

結語

在鍍鎳溶液中混入的主要雜質及其對策如上所述，要有效防止雜質污染，必須對鍍鎳工件的制造和電鍍工序全過程進行控制，注意每一個生產環節，嚴格控制每一個操作步驟，盡量將雜質控制在最低限度。